在高速电路多层板的结构中，有时会出现图1的结构，在两层金属之间用过孔相连，但是由于直筒的过孔导致在两侧留下了无用的不部分，而在高速电路的应用中，这一部分可能会造成影响，因此将其钻掉，如图1的右半部分所示。
图1：背钻示意图
树脂塞孔与盘中孔
很多的BGA封装的器件在走线的时候，由于空间的原因，需要利用过孔进入其他层走线，这样的孔叫作盘中孔，为了不使焊锡从孔漏下，过孔使用树脂填充，然后孔的上方覆铜。
作者：潇洒的电磁波（专业：射频芯片设计、雷达系统、嵌入式。欢迎大家项目合作交流。）
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